mobiledecoder2:k3066ra:notify-20241026
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製品仕様変更のお知らせ
K3066RAにつきまして、品質向上・納期短縮を目的として部材の仕入れ先変更・仕様変更を実施しました。
それに伴い、販売価格を変更しております。
変更箇所・変更内容
- 基板の製造委託先を変更
- 基板の表面仕上げを変更 (鉛フリーはんだレベラー → 金メッキ)
変更前後の製品写真
mobiledecoder2/k3066ra/notify-20241026.1729872608.txt.gz · 最終更新: 2024/10/25 16:10 by ytsurui